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2025-06-09 00:07:13

扬杰电子赢得 TO-247plus 封装体及安装组件专利指示热量从侧面散出减小器件热阻

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  金融界 2025 年 5 月 3 日音尘,邦度学问产权局音信显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司赢得一项名为“TO-247plus 封装体及安装组件”的专利,授权告示号 CN 222801796 U,申请日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显示,TO‑247plus 封装体及安装组件,涉及半导体本事界限。蕴涵芯片安放区、位于框架的顶部的散热槽和树立正在框架的侧部的散热翅。本案计划了具有侧面散热布局的 TO‑247 框架布局,该框架填充了顶部两个小的笔直布局,即本案散热槽,以及侧面两个较大的内嵌的笔直布局,即本案散热翅,可能指引热量从侧面散出,减小器件的结到壳热阻。

  天眼查材料显示,扬州扬杰电子科技股份有限公司,树立于2006年,位于扬州市,是一家以从事电力、热力临蓐和供应业为主的企业。企业注册资金54334.7787万邦民币。通过天眼查大数据说明,扬州扬杰电子科技股份有限公司共对外投资了29家企业,插足招投标项目171次,家当线条,其它企业还具有行政许可233个。

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