通富微电002156）9月12日颁发投资者相干勾当记实外，公司于2024年9月12日领受7家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者相干勾当重要实质先容：

　　一、公司概略通富微电重要从事集成电道封装测试营业，是一家邦内领先、寰宇先辈的集成电道封装测试效劳供应商，笃志于为环球客户供应从计划仿真到封装测试的一站式管理计划。公司的产物、技能、效劳掩盖了人工智能、高职能阴谋、大数据存储、显示驱动、5G等收集通信、新闻终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业把握等众个范畴，知足了客户的众样化需求。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，现实把握人工石明达先生，股权机合坚固。公司先后正在江苏南通崇川、南通苏通科技财富园、安徽合肥、福修厦门、南通市北高新600604）区修厂结构；通过收购AMD姑苏及AMD槟城各85%股权，正在江苏姑苏、马来西亚槟城具有出产基地。目前，公司正在南通具有3个出产基地，同时，正在姑苏、槟城、合肥、厦门也踊跃实行了出产结构，产能方面已变成众点着花的气象，有利于公司就近更好地效劳客户，争取更众地方资源。同时，先辈封装产能的大幅晋升，为公司带来更为光鲜的范围上风。财政数据方面，公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年分裂告终营收158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元。公司2021年、2022年和2023年和2024年上半年的归母净利润分裂为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元。

　　二、行业情形正在新闻技能发达的浩繁星空中，半导体与集成电道不但是璀璨夺宗旨星辰，更是驱动所有经济社会高速发达的重点引擎之一。动作策略性、根底性和先导性财富，它们不但承载着技能更始的重担，更是保险邦度安详、鼓吹财富升级的合头气力。2024年以后，环球半导体行业显现温和苏醒态势。据半导体行业协会(SIA)统计，2024年上半年环球半导体发售额较2023年同期伸长；从单季度看，2024年Q2环球半导体发售额同等到环比均告终伸长，行业显现接续改良态势。同时，半导体行业协会(SIA)估计2025年环球半导体发售额亦将告终大于10%的伸长。整个而言：半导体行业正在体验了2022-2023年的去库存后，2024年库存水位逐步趋于安定当康。IC计划公司和半导体经销商的库存周转正在2023年Q1抵达高点后，一连三个季度降低，并正在2023年Q4触底，2024年Q1末均匀周转天数较昨年同期削减了69.78天，解说行业去库存开展胜利。从下逛利用范畴看。AI需求产生启发逻辑和高端存储需求疾捷反弹。消费电子回暖苏醒，2024年上半年环球智在行机销量5.75亿部，同比增近7.2%；中邦2024年618购物节智在行机销量同比伸长7.4%；据SEMI统计，消费电子苏醒启发环球IC库存水位同比降低2.6%。而正在汽车和工业范畴，2024年上半年满堂需求较弱，瞻望下半年，跟着车规级芯片和工控芯片市集逐渐触底，汽车和工业需求希望重回伸长。内行业景气满堂苏醒的同时，正在AI革命催化下先辈封装正迎来加快发达。一方面，AI需求产生接续拉升对先辈封装的需求；另一方面，AI算力正告终从演练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋向亦饱励先辈封装技能正变得日益众元化。

　　三、2024年上半年功绩情形2024年上半年，环球半导体行业迎来了光鲜苏醒势头，公司踊跃进步，产能欺骗率晋升，稀奇是中高端产物买卖收入光鲜增添。得益于公司策略精准定位和策划战略的有用施行，公司告终买卖收入110.80亿元，同比伸长11.83%，告终归母净利润3.23亿元，策划效果改良明显。其他2024年半年度精细情形，能够合怀公司对外披露的《2024年半年度呈报》。

　　答：公司是集成电道封装测试效劳供应商，为环球客户供应计划仿真和封装测试一站式效劳。公司的产物、技能、效劳全方位涵盖人工智能、高职能阴谋、大数据存储、显示驱动、5G等收集通信、新闻终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业把握等范畴。公司紧紧捉住市集发达机会，面向异日高附加值产物以及市集热门倾向，容身深远，大肆开垦扇出型、圆片级、倒装焊等封装技能并扩充其产能；另外，踊跃结构Chiplet、2D+等顶尖封装技能，变成了分歧化逐鹿上风。

　　问：2024年上半年，通富超威槟城收入同比下滑，且槟城工场节余才智低于姑苏工场，是什么原故？

　　答：通富超威槟城2024年上半年收入与昨年同比下滑重要是AMD逛戏机产物下滑所致；同时，槟城工场正在维护先辈封装出产线，投资大、融资本钱高，导致其节余程度低于姑苏工场。

　　答：2024年上半年，正在消费市集方面，公司接续紧抓手机及消费市集苏醒机会，守旧框架类产物市集坚固，营收告终不时提升。正在新兴市集方面，射频产物市集邦产替换所向披靡，公司支配先机，体系级(SiP)封装技能的射频模组、通信SOC芯片等产物不时上量，接续扩充市集范围；同时，存储器(Memory)、显示驱动(Display Driver)、FC产物线也外示出强劲伸长势头，维系超50%的高速伸长，外示了公司新兴产物线强劲的市集逐鹿力和出产效用。2024年上半年，AI芯片市集范围疾捷伸长。依照Gartner预测，2024年环球AI芯片市集范围将增添33%，抵达713亿美元，2025年希望进一步伸长29%，抵达920亿美元；2024年效劳器AI芯片市集范围将抵达210亿美元，至2028年，希望抵达330亿美元，CAGR为12%。公司客户AMD的数据核心营业超预期伸长，得益于云客户和企业客户对Instinct GPU和EPYC处罚器的强劲需求，此中MI300 GPU单季度超预期发售10亿美元，AMD本年数据核心GPU收入为45亿美元，此前为40亿美元。跟着AI芯片需求的暴涨，先辈封装产能成为了AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均暗示先辈封装产能紧急、相干订单需求茂盛。正在先辈封装市集方面，公司接续发力效劳器和客户端市集大尺寸高算力产物。依托与AMD等行业龙头企业众年的互助蕴蓄堆积与先发上风，基于高端处罚器和AI芯片封测需求的不时伸长，公司上半年高职能封装营业维系稳步伸长。同时，跟着AI+行业更始机缘增加，人工智能财富化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发达的机会期央浼，踊跃扩产槟城工场，全方位知足客户需求。机会往往与挑拨共存，上半年工控及功率半导体市集下逛需求相对疲弱，环球逛戏机市集满堂显现低迷状况。面临上半年市集挑拨，公司踊跃采纳应对手腕，通过调理优化客户机合等措施来减轻市集蜕变对公司策划的潜正在影响，通过构修愈加稳当和众元化的客户根底，加强公司正在不时蜕变的市集境遇中的适宜才智和逐鹿力。

　　答：正在先辈封装结构方面，公司面向高端处罚器等产物范畴接续进入，进一步加大研发力度，结构更高品格、更高职能、更先辈的封装平台，全方位配合海外里客户的发达需求，拓展先辈封装财富邦畿，为新一轮的需求及营业伸长夯实根底，启发公司正在先辈封装产物范畴的功绩生长。2024年上半年，公司对大尺寸众芯片Chiplet封装技能升级，针对大尺寸众芯片Chiplet封装特质，新开垦了Corner fill、CPB等工艺，加强对chip的爱戴，芯片牢靠性取得进一步晋升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技能，开垦面向光电通讯、消费电子、人工智能等范畴对高职能芯片的需求。此项技能有助于饱励高互联密度、良好高频电学特点、高牢靠性芯片封装技能的发达，目前已落成开头验证。Power方面，公司上半年落成了Easy3B模块的研发，开头进入小批量量产，邦内首家采用Cu底板灌胶模块，利用于太阳能逆变器，相看待市集守旧的Easy1B、2B模块，能更有用的低浸体系的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆迭封装产物巨额量出货，及格率居业内领先程度；邦内首家WB分腔樊篱技能、Plasma dicing技能进入量产阶段。

　　答：截至2024年6月30日，公司正在学问产权方面得到了明显成效。累计申请专利达1,589件，此中创造专利占比近70%。同时，累计软着注册93件。

　　答：公司已于2024年5月13日正在2023年度股东大会中审议通过了《合于收购京隆科技(姑苏)有限公司26％股权的议案》，京隆科技项目正正在实行中，公司将依照新闻披露央浼实行信披职守，相干情形请合怀公司正在巨潮资讯网披露的通告;